苹果今年在芯片架构上加倍努力。 A20 Pro 面向 iPhone 18 Pro 和iPhone 至尊版同时实现了两项制造突破，这在每年的 iPhone 芯片周期中都是罕见的。
两次升级均来自台积电。第一个是移动到2纳米工艺，缩小了 A19 当前使用的 3nm 节点的晶体管尺寸。第二种是晶圆级多芯片模块（WMCM）封装，苹果以前从未在 iPhone 中使用过这种方法。
仅 2nm 过渡就是通常定义整个芯片周期的代际跳跃。更小的晶体管意味着苹果可以将更多的处理核心塞进相同的物理空间中，同时减少功耗。
MacRumors 报道称 A20 芯片可以提供高达性能提高 15%，效率提高 30%与A19一代相比。
WMCM 通过重新思考芯片的构建方式来增加这些收益。 WMCM 不是将 RAM 放置在处理器附近并通过硅中介层连接，而是在切割各个芯片之前将 DRAM 直接集成到与 CPU、GPU 和神经引擎相同的晶圆上。
其结果是组件之间的物理距离更短，热特性更好，数据传输更快，所有这些都不需要中介层或基板。这种更紧密的集成对于人工智能工作负载来说最为重要。配备 WMCM 的 A20 Pro 预计将更有效地处理设备上的机器学习任务，从而减少将处理卸载到云服务器的需要。
iOS 27 与新 iPhone 一起推出，重点关注人工智能功能。
成本就是权衡。据报道，台积电已告诉苹果，2nm 晶圆的成本将比 3nm 至少高出 50%，这可能会将 A20 Pro 推向高端 iPhone。
一些传言指出，普通 iPhone 18 配备标准 A20 芯片，而 A20 Pro 则为 iPhone 18 保留。专业型号和可折叠iPhone。
iPhone 18 Pro 系列预计将在苹果 9 月的发布会上推出，有报道称该公司可能会将 Pro 的首次亮相与标准 iPhone 18 和 iPhone 18e 分开，后者可能于 2027 年春季上市。在苹果官方主题演讲之前，供应链泄密仍然是这些细节的主要来源。
