小米推出Xring O1芯片與Apple Silicon競爭

據彭博社最新報導，小米週四推出了首款自主研發的移動處理器 Xring O1，這是邁向技術自力更生的重大舉措。這一發展使這家中國科技巨頭能夠與蘋果、高通和聯發科等競爭對手直接競爭。

Xring O1採用台積電先進的3納米片上系統（SoC）製造，這是小米首款基於3納米工藝打造的自研旗艦SoC。它擁有190億個晶體管和10核CPU架構。它包括兩個時鐘頻率為 3.9GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 內核。

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背後的技術

與之相輔相成的是 16 核 Immortalis-G925 GPU，旨在提供頂級圖形性能。小米聲稱該芯片在安兔兔基準測試中獲得了 300 萬分，表明其具有強大的功效和處理能力。

該芯片將在小米最新的智能手機15S Pro和Pad 7 Ultra平板電腦中首次亮相，標誌著該公司正式進軍高性能芯片領域。

“我們也想成為頂級芯片製造商之一，我們的手機是針對iPhone的，我們的芯片也能和蘋果的相比嗎？”該公司表示。

雖然小米首席執行官雷軍承認 Xring 芯片在處理器速度等某些方面落後於蘋果芯片組，但他強調這對於小米年輕的芯片設計團隊來說是一個重要的里程碑。

長途跋涉來到這裡

雷軍宣布了一項為期十年的投資計劃，未來五年投資 2000 億元人民幣（278 億美元）用於研發，以推進芯片開發。這一舉措旨在減少小米對高通和聯發科等外部供應商的依賴，支持中國更廣泛的半導體自給自足戰略。

Xring O1的推出不僅提高了小米在智能手機市場的競爭力，也為未來聯網設備和電動汽車的創新奠定了基礎。