Celestica 将负责该平台的扩展网络交换机的研究、设计和制造，该平台遵循开放计算项目 (OCP) 开放机架规格。这些交换机采用先进的网络芯片，通过以太网 Ultra Accelerator Link 技术互连 AMD 即将推出的 MI450 加速器，以实现 AI 集群内的高速通信。
此次合作旨在满足两家公司对标准化人工智能基础设施不断增长的需求，这些基础设施可以快速部署，同时提高供应链可靠性。
“大规模部署人工智能需要能够快速、一致地交付基础设施，并达到客户期望的性能，”
Celestica 高级副总裁兼 Hyperscalers 总经理 Steven Dorwart 说道。
AMD 执行副总裁兼数据中心解决方案业务部总经理 Forrest Norrod 将 Helios 描述为“人工智能基础设施新蓝图”专为满足下一代工作负载的性能和灵活性需求而设计。该平台面向希望部署大规模人工智能训练集群的云提供商、企业数据中心和研究机构。
Celestica 一直在 2025 年和 2026 年初扩展其以人工智能为中心的硬件产品组合，产品包括高密度存储系统和多个人工智能优化的交换机系列。 Helios 合作代表着他们向全机架级平台和 GPU 加速迈进。
开放标准方法与目前主导市场的专有机架规模解决方案形成鲜明对比。通过建立 OCP 规范和 UALoE 连接，AMD 和 Celestica 旨在为客户提供更灵活的部署选项，同时潜在地减少供应商锁定问题。
预计供货时间为2026年底，使 Helios 能够在大型语言模型训练能力的高峰需求期间直接与 Nvidia 和其他人工智能基础设施提供商的现有机架级产品竞争。
