小米推出Xring O1芯片与Apple Silicon竞争

据彭博社最新报道，小米周四推出了首款自主研发的移动处理器 Xring O1，这是迈向技术自力更生的重大举措。这一发展使这家中国科技巨头能够与苹果、高通和联发科等竞争对手直接竞争。

Xring O1采用台积电先进的3纳米片上系统（SoC）制造，这是小米首款基于3纳米工艺打造的自研旗舰SoC。它拥有190亿个晶体管和10核CPU架构。它包括两个时钟频率为 3.9GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 内核。

背后的技术

与之相辅相成的是 16 核 Immortalis-G925 GPU，旨在提供顶级图形性能。小米声称该芯片在安兔兔基准测试中获得了 300 万分，表明其具有强大的功效和处理能力。

该芯片将在小米最新的智能手机15S Pro和Pad 7 Ultra平板电脑中首次亮相，标志着该公司正式进军高性能芯片领域。

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“我们也想成为顶级芯片制造商之一，我们的手机是针对iPhone的，我们的芯片也能和苹果的相比吗？”该公司表示。

虽然小米首席执行官雷军承认 Xring 芯片在处理器速度等某些方面落后于苹果芯片组，但他强调这对于小米年轻的芯片设计团队来说是一个重要的里程碑。

长途跋涉来到这里

雷军宣布了一项为期十年的投资计划，未来五年投资 2000 亿元人民币（278 亿美元）用于研发，以推进芯片开发。这一举措旨在减少小米对高通和联发科等外部供应商的依赖，支持中国更广泛的半导体自给自足战略。

Xring O1的推出不仅提高了小米在智能手机市场的竞争力，也为未来联网设备和电动汽车的创新奠定了基础。