Nvidia 確認 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin GPU 的發佈時間表

Nvidia 已經確認了即將推出的 GPU 路線圖，布萊克威爾超系列預計於 2025 年下半年推出，隨後是 2026 年的 Vera Rubin 架構。這一消息是在 Nvidia 的 2024 財年財報電話會議上發布的，首席執行官黃仁勳 (Jensen Huang) 在會上提供了對該公司未來產品陣容的見解。Blackwell Ultra B300 系列的性能將比當前 B200 系列顯著增強，使 Nvidia 能夠保持在人工智能和高性能計算市場的領先地位。

Vera Rubin GPU 預計於 2026 年推出，將引入對 8-Hi HBM4 內存堆棧的支持，代表著重大的技術飛躍。 Nvidia 還在開發後 Rubin GPU，展示了該公司對推進 GPU 技術的長期承諾。這些即將發布的版本是 Nvidia 在競爭激烈的人工智能硬件市場中保持領先地位的戰略的一部分。

黃仁勳邀請了行業專業人士和愛好者參加 GTC 2025，屆時可能會透露有關這些即將推出的架構的更多細節。該路線圖的確認讓投資者和客戶放心，儘管競爭加劇和全球供應鏈面臨挑戰，但英偉達的產品開發時間表仍保持在正軌上。

Nvidia 的 GPU 路線圖不再是猜測——它是具體的、龐大的。 Blackwell Ultra 將於 2025 年末正式成立，Vera Rubin 家族將於 2026 年接管，該公司不僅僅是在重蹈覆轍。它正在重新定義人工智能計算、數據中心性能和 GPU 架構的整體發展方向。節奏是積極的，野心是巨大的，科技界已經在為創新浪潮做好準備。

Blackwell Ultra 將於 2025 年下半年上市

繼最初的 Blackwell (B200) 系列推出後，Blackwell Ultra（內部稱為 B300 系列）計劃於 2025 年下半年推出。相對於 B200 的架構改進旨在進行實質性改進，而不是漸進式改進。 Blackwell Ultra 將容納多達八個 12-Hi HBM3E 內存堆棧，為每個 GPU 提供令人驚嘆的 288GB 板載內存。這使其成為一個計算怪物，專為大型語言模型、科學模擬和實時生成人工智能工作負載的爆炸式增長而量身定制。

為什麼 HBM3E 很重要

HBM3E 不僅更快，而且更智能。它帶來的帶寬提升和能源效率使 Nvidia 能夠在不破壞數據中心的情況下擴展計算密度。隨著 AI 工作負載越來越受內存限制，添加的 HBM 堆棧對於支持萬億參數模型的實時推理和無縫多 GPU 訓練管道至關重要。

不僅僅是人工智能

雖然人工智能仍然是主要驅動力，但 Blackwell Ultra 也將在高性能計算 (HPC)、邊緣推理、甚至視覺效果渲染領域掀起波瀾。 Nvidia 構建這種架構的目的顯然是為了實現多功能性。有傳言稱 PCIe Gen5 連接的改進、NVLink 的進步，甚至可能是未來過渡到基於 CXL 的內存系統的早期基礎工作。

維拉·魯賓：2026 年革命

就在 Blackwell Ultra 一年後，Nvidia 將推出 Vera Rubin——其下一次全面的架構飛躍。該 GPU 系列將於 2026 年下半年首次亮相，旨在大幅提高 AI 特定的計算、可擴展性和效率。雖然 Nvidia 一直保密完整的規格，但設計目標很明確：壓縮訓練時間、提高推理吞吐量以及面向人工智能時代的面向未來的數據中心架構。

超越晶體管：智能計算

借助 Vera Rubin，Nvidia 不僅配備了更多內核或更高時鐘頻率，還引入了更智能的內核。預計其 Transformer 引擎將得到改進，並原生支持稀疏性、混合精度和自適應計算調度。這些創新可以讓每個 GPU 根據模型結構（而不​​僅僅是原始大小）動態優化工作負載。

平台轉變

Vera Rubin 也可能成為 Nvidia 下一代軟件堆棧的啟動板。更新的 CUDA、與 Triton 推理服務器更緊密的集成以及改進的 DGX 和 Grace Hopper 系統之間的編排都在醞釀之中。 Vera Rubin 不僅僅是一個 GPU，它還將成為 Nvidia 未來人工智能操作系統的基石。

進一步展望：Rubin Ultra 及下一步發展

Nvidia 還確認 Rubin Ultra（Vera Rubin 的增強版）計劃於 2027 年推出。具體細節很少，但早期的工程目標表明 Rubin Ultra 的性能可以達到當今最佳 AI 芯片的 14 倍。每年建築飛躍的時代並沒有放緩——而是加速了。

更重要的是，英偉達暗示，超越 Rubin 的新架構已經在開發中。目前尚未透露代號，但重點似乎是受量子啟發的計算模型、光子互連以及邊緣到核心人工智能部署的更深入集成。

競爭格局

英偉達的加速路線圖向競爭對手發出了明確的信息：要么跟上，要么落後。 AMD 的 Instinct MI300X 和英特爾的 Gaudi 路線圖可能引起了轟動，但 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 再次提高了標準。英偉達不僅在追趕摩爾定律，而且在每個週期都在超越摩爾定律。

這對每個人意味著什麼

如果您從事人工智能研究、數據中心運營、機器學習開發，甚至遊戲和可視化領域，那麼此路線圖很重要。 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 的推出意味著更快的訓練、更少的延遲和更真實的實時模擬。這意味著不妥協地構建更大的模型。這意味著再次突破可計算的極限。

Nvidia 傳達的信息響亮而明確：計算的未來就在眼前，而且它的到來速度比任何人預期的都要快。

要點

• Nvidia 的 Blackwell Ultra GPU 將於 2025 年下半年推出，與當前產品相比，性能顯著提升。
• Vera Rubin 架構將於 2026 年推出，具有先進的 HBM4 內存支持，代表著 Nvidia 的下一個重大技術飛躍。
• 黃仁勳可能會在 GTC 2025 上展示這些即將推出的技術，為 Nvidia 的創新路線圖提供更深入的見解。

公司概況

Nvidia 已成為一家專注於圖形處理單元 (GPU) 和人工智能解決方案的領先技術公司。該公司繼續利用 Blackwell Ultra 和即將推出的 Vera Rubin 系列等創新芯片架構突破界限。

Nvidia 的市場地位和創新傳統

目前英偉達佔據主導地位GPU市場在消費者和企業領域都擁有巨大的市場份額。該公司成立於 1993 年，最初專注於遊戲圖形處理，但現已成功轉型成為人工智能革命的核心參與者。英偉達的股票表現非常出色，其市值在 2024 年初就達到了 2 萬億美元以上。

該公司的創新管道不斷在 GPU 架構方面取得突破。他們的開發週期通常每 1-2 年推出新一代 GPU，每次迭代都會帶來顯著的性能改進。

Nvidia 的研發投資大幅增長，使他們能夠相對於 AMD 和英特爾等競爭對手保持技術領先地位。它們從硬件擴展到 CUDA 等軟件生態系統，為進入人工智能計算領域設置了強大的障礙。

AI 和 GPU 技術的領先地位

在首席執行官黃仁勳的領導下，英偉達已經從一家遊戲硬件公司轉型為人工智能巨頭。黃仁勳是英偉達的聯合創始人，帶領該公司經歷了多次技術轉型，將其置於人工智能計算革命的前沿。

Nvidia的GPU技術已經成為現代人工智能發展的支柱。他們的芯片為從自動駕駛汽車到大型語言模型的一切提供支持。該公司的CUDA平台已成為人工智能開發的事實上的標準，創造了巨大的競爭優勢。

即將推出的 Blackwell Ultra 芯片代表了 Nvidia 的最新創新舉措，計劃於 2025 年下半年發布。隨後將在 2026 年推出 Vera Rubin 架構，該架構將結合 CPU 和 GPU 技術，提供更強大的 AI 計算能力。

儘管有報導稱當前一代產品的生產出現延遲，但英偉達仍保持強勁的財務業績，反映出市場對其技術路線圖和執行能力的信心。

布萊克威爾和魯賓路線圖

Nvidia 概述了其下一代 GPU 架構的明確進展，並給出了具體的時間表布萊克威爾Ultra 和 Vera Rubin 平台。該公司已承諾制定從 2025 年底到 2026 年的結構化發佈時間表。

量產時間表

Blackwell Ultra GPU，是當前 GPU 的增強版本B200系列，計劃於 2025 年下半年發布。 Nvidia 首席執行官黃仁勳在該公司 2024 財年財報電話會議上證實了這一信息。這B300系列（代號為“Blackwell Ultra”）將比其前身提供顯著的性能改進。

Vera Rubin GPU 架構將於 2026 年作為 Blackwell 的繼任者推出。 Nvidia 堅稱，報告的 GB200 芯片良率問題不會影響這兩個平台的計劃發佈時間表。

在財報電話會議上，黃向分析師保證，儘管業界擔心生產挑戰，但兩條產品線仍處於正軌。

代號和產品演變

Nvidia 即將推出的 GPU 架構的命名慣例遵循該公司表彰科學家的傳統。 “布萊克威爾”指的是數學家大衛·哈羅德·布萊克威爾，而“維拉·魯賓”則向這位因在星系旋轉方面的工作而聞名的天文學家致敬。

產品的演變顯示出明顯的技術進步：

• 當前的：布萊克韋爾B200系列
• 2025年底：Blackwell Ultra（B300 系列）
• 2026年：維拉·魯賓
• 2027年：Rubin Ultra（根據Nvidia的路線圖）

Vera Rubin GPU 將引入對 8-Hi HBM4 內存堆棧的支持，代表著重大的技術進步。這是在 2024 年 Computex 上首次宣布的，當時 Nvidia 透露 Rubin 是 Blackwell 的繼任者。

該公司已經在開發後魯賓 GPU，這表明了 Nvidia 對提升人工智能和圖形處理能力的長期承諾。

Blackwell 和 Rubin 系列的技術進步

Nvidia 即將推出的 GPU 架構展示了人工智能計算能力方面的重大技術飛躍。 Blackwell 和 Rubin 系列代表了該公司最先進的芯片設計，從製造工藝到內存配置都有創新。

Blackwell GPU 創新

Blackwell GPU 代表實質性進步在英偉達的人工智能計算架構。這些芯片採用擴展的 3.3 倍標線設計，突破了矽上物理可能性的界限。即將推出的“Blackwell Ultra”變體計劃於 2025 年下半年發布，有望帶來重大影響性能增強超過標準 B200 系列。

B300 系列採用先進的 12-Hi HBM3E 內存堆棧，提供對 AI 工作負載至關重要的巨大帶寬增加。與前幾代相比，這種內存配置可以實現更快的數據訪問和處理。

NVLink 6 技術提供了改進的芯片間通信，這對於數據中心的多 GPU 配置至關重要。這些互連可以更好地跨多個處理器擴展大型人工智能模型。

Rubin 平台增強功能

Rubin R100 GPU 預計將於 2025 年第四季度進入量產，與 Blackwell 的 3.3x 相比，它將實現更雄心勃勃的 4x 十字線設計。這種更大的設計可以在單個芯片上容納更多的晶體管和計算資源。

Rubin 將採用台積電先進的 N3 工藝節點製造，與前幾代產品相比，能效和性能密度有所提高。該架構將支持 8-Hi HBM4 內存堆棧，為數據密集型人工智能應用提供更大的內存帶寬。

包含 Rubin GPU 的完整系統（包括 DGX 和 HGX 解決方案）預計將於 2026 年向客戶提供。這些平台將為企業 AI 部署帶來顯著的性能改進。

Rubin Ultra 變體將遵循初始版本，延續 Nvidia 為不同客戶需求和預算提供分層性能選項的模式。

製造合作夥伴和流程

Nvidia 的下一代 GPU 架構在很大程度上依賴於先進的製造合作夥伴關係和尖端的生產技術。隨著台積電突破芯片設計和封裝技術的界限，該公司與台積電的關係變得越來越重要。

台積電在 Nvidia 產品開發中的作用

台積電 (TSMC) 仍然是 Nvidia 即將推出的 GPU 架構的主要製造合作夥伴。 Blackwell Ultra GPU 採用台積電的先進工藝生產，而下一代 GPU魯賓 GPU將採用台積電的 3 納米 (N3) 工藝節點。這種製造選擇代表了比前幾代產品的重大進步。

事實證明，台積電的生產能力對於英偉達雄心勃勃的設計至關重要。據報導，即將推出的 Rubin R100 GPU 將採用 4 倍十字線設計，比 Blackwell 的 3.3 倍十字線尺寸有所增加。這種擴展允許更大、更複雜且具有增強功能的芯片。

這家半導體製造商還準備在 2026 年推出更大的芯片，其標線尺寸可能達到 5.5 倍，這可能與 Rubin 之後 Nvidia GPU 架構的未來迭代相吻合。

包裝和裝配創新

先進封裝技術已成為 Nvidia GPU 開發戰略的核心。對於 Rubin 架構，Nvidia 將利用台積電的 CoWoS-L（本地晶圓上基板芯片）封裝技術，從而實現多個芯片的更複雜的集成。

這種封裝方法允許 Nvidia 將 8-Hi HBM4 內存堆棧與 Rubin GPU 結合起來，顯著提高內存帶寬與前幾代相比。內存的進步將特別有利於人工智能和高性能計算應用。

GPU 和 CPU 元素的集成是另一個重點關注領域。 Vera Rubin 架構將 Nvidia 的 Vera CPU 和 Rubin GPU 整合到一個統一平台中，繼承了當前的 Grace Blackwell 產品。此次集成體現了 Nvidia 對創建更具凝聚力的計算解決方案的承諾。

集成與兼容性

Nvidia 即將推出的 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin GPU 將為數據中心基礎設施和連接標準。這些進步側重於與現有系統的無縫集成，同時推動新的內存技術和通訊協議。

與當前數據中心的接口

Blackwell Ultra GPU 計劃於 2025 年下半年發布，旨在在現有數據中心框架內工作，同時提供增強性能。 GPU 架構保持與當前 Nvidia 軟件堆棧的向後兼容性，允許組織在無需徹底改造基礎設施的情況下進行升級。

數據中心可以通過標準 PCIe 連接集成這些 GPU，儘管最大的性能優勢來自 Nvidia 專有的 NVLink 技術。與傳統接口相比，這種連接方法在 GPU 集群之間提供了更高的帶寬。

當前的冷卻系統可能需要升級才能處理 Blackwell Ultra 的問題熱輸出。 Nvidia 一直在與數據中心合作夥伴合作，確保冷卻解決方案在推出前準備就緒。

下一代內存和連接標準

Vera Rubin GPU 預計於 2026 年推出，將引入對 HBM4（高帶寬內存）技術的支持。與前幾代產品相比，這代表了內存性能和容量的顯著飛躍。

HBM4 實現可能會採用 8-Hi 內存堆棧，提供前所未有的內存帶寬，這對於大型 AI 模型訓練和推理至關重要。該內存標準預計將提供至少兩倍於當前 HBM3E 解決方案的性能。

在連接方面，Nvidia 正在增强两代 GPU 的以太網交換機兼容性。這些改進將解決分佈式計算環境中的延遲和帶寬挑戰。

Vera Rubin GPU 之間的通信將利用下一代版本的 NVLink，進一步減少多 GPU 配置中的瓶頸。這對於處理跨多個計算節點的複雜人工智能工作負載的客戶來說尤其有價值。

績效預測和期望

Nvidia 即將推出的 GPU 架構承諾顯著的性能飛躍超過當前幾代人。 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 預計將為 AI 工作負載的計算能力、內存帶寬和能源效率帶來顯著改進。

AI計算能力增強

Blackwell Ultra (B300) 系列將比當前的 B200 GPU 提供重大性能改進。這些增強功能主要集中在人工智能訓練和推理任務上。行業分析師預測 B300 的交付量可達到 1.5-2 倍績效提升與其前身相比。

一項關鍵改進來自 Nvidia 與 Mellanox 技術的集成。此次合作增強了數據中心互連能力，減少了大規模人工智能部署的瓶頸。

預計內存改進也將是顯著的。 B300 可能會增加 HBM 容量和帶寬，以滿足大型人工智能模型不斷增長的需求。

電源效率仍然是 Blackwell Ultra 的重點領域。數據中心繼續面臨熱量和功耗限制，因此提高每瓦性能對於廣泛採用至關重要。

新 GPU 架構的預計優勢

Vera Rubin GPU 計劃於 2026 年推出，將帶來更顯著的性能提升。該架構將支持 8-Hi HBM4 內存堆棧，大幅增加數據密集型工作負載的可用內存帶寬。

有趣的是，有報導稱 Rubin 的開發進度提前了。台灣經濟日報指出，一些Rubin芯片可能會在2025年下半年出現，比原計劃提前。該架構將採用先進的 3nm 製造工藝。

對於人工智能研究人員和企業客戶來說，這些發展有望更快的訓練時間以及更有效的推理。目前需要多天訓練的大型語言模型可能會顯著縮短時間。

數據中心運營商將受益於密度和效率的提高。每個機架將能夠提供更多的計算能力，同時有可能降低總體能耗。

遊戲和消費應用程序也可能會受益，儘管這些 GPU 主要針對企業和人工智能加速市場，Nvidia 在這兩個市場保持著最強的地位。

市場影響和行業分析

Nvidia 即將發布的 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin GPU 有望重塑人工智能和數據中心格局。計劃分別於 2025 年和 2026 年推出，可能會引發競爭定位和企業技術採用戰略的重大轉變。

與競爭技術的比較

英偉達繼續保持其主導地位AMD 和英特爾的競爭對手在人工智能加速器領域。雖然 AMD 的 Instinct MI300X 和英特爾的 Gaudi 3 芯片已經取得了進展，但 Blackwell Ultra 的中期更新預計將帶來顯著的性能提升，從而進一步擴大 Nvidia 的市場份額。技術領先。

Blackwell Ultra 的每瓦性能改進可能會解決數據中心效率競爭對手試圖利用的擔憂。行業分析師預計，當 Vera Rubin 於 2026 年推出先進的 3nm 製造工藝和 HBM4 內存支持時，它可能會建立競爭對手需要數年時間才能達到的基準。

英特爾的 Falcon Shores 和 AMD 的 CDNA 4 架構將面臨與 Nvidia 路線圖競爭的重大挑戰。這些技術差距已經體現在市場份額分佈上，英偉達控制著大約80%的AI GPU市場。

潛在用例和企業影響

Blackwell Ultra 和後續的 Vera Rubin 架構將實現更多以前所未有的規模進行訓練和推理。以前受計算限制的企業最終可能會部署複雜的基礎模型本地而不是依賴雲服務。

金融服務公司對這些即將推出的用於欺詐檢測和算法交易應用程序的 GPU 特別感興趣。醫療保健組織預計將它們用於藥物發現和基因組分析，而當前的硬件使得速度變得非常慢或昂貴。

數據中心將需要重大的基礎設施更新才能容納這些強大的 GPU。電力傳輸系統、冷卻解決方案和網絡結構都需要升級才能充分利用其功能。這對更廣泛的技術生態系統來說既是挑戰也是機遇。

Vera 平台的 CPU-GPU 組合方法將通過減少數據傳輸瓶頸來簡化人工智能工作流程。這種集成方法直接解決了當前企業人工智能部署中的一個關鍵痛點，即處理器之間的數據移動​​導致效率顯著低下。

常見問題解答

Nvidia 即將推出的 GPU 架構代表了人工智能和計算技術的重大進步，現已確定時間表和性能目標。這些新細節闡明了專業人士和消費者對這家科技巨頭路線圖的期望。

Nvidia Blackwell Ultra GPU 預計會帶來哪些技術進步？

Blackwell Ultra B300 系列將採用實質性改進超過目前的B200系列。該架構預計將交付強化人工智能訓練和推理能力，並提高能效。

GPU 可能會整合下一代張量核心以及更先進的內存子系統。行業專家預計，與前幾代產品相比，計算吞吐量將顯著增加。

Nvidia 將 Blackwell Ultra 定位為當前 Blackwell 架構和未來 Vera Rubin 設計之間的墊腳石，表明它將融入過渡技術。

Vera Rubin GPU 計劃何時發布？

Nvidia 首席執行官 Jensen Huang 在公司 2024 財年財報電話會議上證實，Vera Rubin GPU 正式計劃於 2026 年發布。

該時間表與 Nvidia 典型的兩年架構更新周期一致。有關 Vera Rubin 架構的更多詳細信息預計將在即將召開的 GTC 2025 會議上公佈。

與之前的 Nvidia 型號相比，Rubin GPU 的預期性能改進是什麼？

Rubin架構將支持8-Hi HBM4 內存堆棧，與前幾代產品相比，內存帶寬顯著提高。這一增強將有利於數據密集型人工智能和計算工作負載。

雖然具體的性能指標尚未披露，但架構上的飛躍表明原始計算能力和能源效率都得到了大幅提升。 Rubin Ultra 變體可能會進一步推動這些改進。

根據 Nvidia 各代產品的歷史性能跳躍，分析師預計關鍵性能指標至少會提高 1.5-2 倍。

Nvidia 發布 Blackwell Ultra 和 Vera Rubin GPU 的目標市場是哪些？

Nvidia 的這些高性能 GPU 主要針對數據中心和企業人工智能應用程序。該公司將這些產品定位為加強其在快速增長的人工智能基礎設施市場中的主導地位。

科學計算和研究機構是另一個關鍵目標，因為這些架構將加速復雜的模擬和數據分析。 GPU 還可能服務於專門的專業可視化市場。

消費者應用程序最初可能會受到限制，遊戲和主流變體可能會採用修改後的架構。

Nvidia Vera Rubin GPU 能否被視為圖形處理技術的重大飛躍？

根據迄今為止透露的信息，Vera Rubin 代表了重大的架構進步，而不是增量更新。僅對 HBM4 內存的支持就標誌著內存帶寬和容量的大幅飛躍。

該架構似乎主要是為人工智能和計算工作負載而設計的。圖形處理能力將受益於這些進步，但重點似乎是更廣泛的計算任務。

Nvidia 將 Vera Rubin 定位為他們的下一個主要平台，這表明除了簡單的性能調整之外，還有重大的底層架構變化。

預計哪些特定應用將從 Nvidia Blackwell Ultra GPU 中獲益最多？

大型語言模型訓練和推理可能會看到最顯著的性能改進。該架構增強的張量處理能力直接針對這些工作負載。

涉及復雜物理的科學模擬，例如氣候建模和分子動力學，將受益於計算吞吐量的增加。這些應用程序通常直接根據可用的計算能力進行擴展。

借助 Blackwell Ultra 的性能配置，企業人工智能部署，特別是實時推理和多模態模型，將變得更加可行。這可以加速人工智能在各行業的採用。